瑞薩電子和德州儀器都推出了可穿戴和醫(yī)療設(shè)計(jì)的藍(lán)牙無(wú)線微控制器

2022-06-22 16:57:19來(lái)源：愛(ài)集微

集微網(wǎng)消息，瑞薩電子和德州儀器(TI)都推出了用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、可穿戴和醫(yī)療設(shè)計(jì)的藍(lán)牙無(wú)線微控制器，兩家公司就藍(lán)牙 LE 正式對(duì)壘。

據(jù) eeNews 報(bào)道，TI 推出了第四代藍(lán)牙低能耗(BLE)無(wú)線微控制器 CC2340 系列，而瑞薩則推出了帶有 2D 圖形處理器的雙核設(shè)備 SmartBond DA1470x 系列。

CC2340 系列使用 ARM Cortex M0 + 核心，在最小的 QFN 封裝中尺寸為 4x4 平方毫米，TI 也在計(jì)劃芯片級(jí)封裝版本。起價(jià)最低為 0.79 美元(1000 個(gè))，客戶也可購(gòu)買樣品以及價(jià)格為 39 美元的開(kāi)發(fā)工具包。預(yù)計(jì)將于 2023 年上半年批量生產(chǎn)。

TI 產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理 Nick Smit 表示，該芯片采用 60nm CMOS 工藝制造，在美國(guó)的 TI 和外部代工廠生產(chǎn)。“我們的目標(biāo)是讓藍(lán)牙無(wú)處不在。”

瑞薩的 SmartBond DA1470x 系列，也試圖利用這種需求激增的機(jī)會(huì)。與 TI 縮小尺寸且降低成本的目的不同，該系列藍(lán)牙低能耗 (LE) 芯片建立在收購(gòu) Dialog 的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，旨在提高集成程度而不是降低成本。

DA1470x 集成了電源管理單元、硬件語(yǔ)音活動(dòng)檢測(cè)器(VAD)和 GPU，用于具有傳感器和圖形功能的智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，并在智能手表和健身追蹤器等可穿戴設(shè)備的相同應(yīng)用中始終在線的音頻處理、葡萄糖監(jiān)測(cè)閱讀器和其他消費(fèi)級(jí)醫(yī)療保健設(shè)備、帶有顯示器的家用電器、工業(yè)自動(dòng)化和安全系統(tǒng)。

主處理器為 ARM Cortex M33 處理器，芯片封裝在 6.2 x 6mm BGA 中。高水平的集成進(jìn)一步節(jié)省了物料清單(BoM)的成本，并減少了 PCB 上的組件數(shù)量，從而實(shí)現(xiàn)更小的外形設(shè)計(jì)，并為額外的組件或更大的電池騰出空間。

瑞薩 IoT 工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部連接和音頻事業(yè)部副總裁 Sean McGrath 表示:“DA1470x 系列是我們整合更多功能的成功戰(zhàn)略的進(jìn)一步拓展，包括更強(qiáng)大的處理能力、擴(kuò)展內(nèi)存和改進(jìn)的電源模塊，以及用于隨時(shí)在線喚醒和命令字檢測(cè)的 VAD。”

標(biāo)簽：瑞薩電子